展会基本信息
2024年高交会-半导体与集成电路
展会时间：2024年11月14日—16日
展会地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
展会介绍
作为中国科技第一展，第二十六届中国国际高新技术成果交易会（即高交会）经国务院批准，由深圳市人民政府主办，将于2024年11月14日—16日在深圳举办，展览面积约40万平方米，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会。
展品范围
智能汽车展区：无人驾驶、自动驾驶、智能汽车控制系统等技术及产品；
人工智能展区：人脸识别、虹膜识别、图像/语音识别、服务机器人等技术及产品；
智能制造展区：智慧城市、智能家居、智能交通、工业机器人、3D打印等相关技术与产品；
AR/VR展区：VR、AR、MR智能硬件等增强/虚拟现实技术及产品；
运动科技展区：互联网+运动、互联网+健康、智能穿戴设备等等相关技术及产品；
专业观众
1.半导体集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；
2.产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业；
3.园区：示范区、产业园、科技园、创业园等；
4.科研机构和协会：研究院、实验室、行业协会、学会、高校、联盟等；
5.渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。
6.产业链企业：涉及半导体、集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
7.国际观众：美国、日本、欧洲以及亚太地区的境外专业采购团100余个。
