上海半导体展ICPF

中国半导体封装展览会IC Packaging Show是NEPCON China同期举办的专题展会，重点展示半导体封测、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及半导体材料等行业企业。

上海半导体封装展将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。

上海半导体展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。