展会简介
日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。日本传感展专业性强，贸易效果好，吸引了众多的技术设备业界观众。
日本封装展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
展会数据
- 展会全称：2026日本国际IC与传感器封装技术展览会
- 展会别称：日本传感展
- 英文简称：IC & SENSOR
- 举办历史：创办于1972年
- 举办时间：2026-01-22至01-24
- 举办周期：一年一届
- 举办地点：东京有明国际会展中心
- 展览面积：16000平米
- 展商数量：375家
- 观众人数：18240人
- 展示范围：装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
荣誉成就
发展历程
2023年：展览面积16000平方，展商数量484家，观众数量19574人。
参考资料
日本国际IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR
