据悉，第三十一届中国国际电子生产设备展NEPCON将延期到2023年4月19日-21日在上海世博展览馆举办，将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务，元器件等展区。
IC Packaging展中展，重“芯”绽放！展会将以“封测设备展示+半导体行业大会+OSAT买家团”的形式精彩呈现。其中半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会上了解先进封装趋势，找到未来发展之路。
电子生产设备展NEPCON2023将独家呈现国内外领先企业松下、ASM先进装配、富士、韩华、东京重机、雅马哈、路远、迈康尼等品牌的贴片设备。
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因此SiP技术日益受到关注。
电子生产设备展NEPCON将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商，从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。
电子生产设备展NEPCON2023继续扩大规模，特别搭建元器件授权代理商、贸易商与电子产品生产企业直接对接的商务平台。电子产品生产企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。
奖项旨在推动电子制造行业发展创新技术、提升制造工艺、提高服务能力，是NEPCON以表彰和激励在电子制造研发、生产、制造、服务领域不断开拓创新、发展先进技术的行业领军企业以及对行业做出杰出贡献的个人而举办的年度盛典。
