6月26日至27日，第五届第三代半导体大会依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展（60000平方米、800+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）6号馆隆重举行。
届时将汇聚来自第三代半导体领域的权威专家、碳化硅和氮化镓产业链内具体有代表性头部企业、研究机构、行业精英等，现场将直击“芯”脏，与行业大咖一同探讨第三代半导体行业格局、前沿技术与市场走势，带来最新研究成果和行业动态。
据Yole Group近期发布全新的《功率碳化硅 - 设备端市场及技术趋势分析报告》报告指出，碳化硅市场正在迅速增长，吸引了大量投资。碳化硅市场的资本支出将在2026年达到峰值，而碳化硅器件收入则可能在2027年超过整体资本支出。这一趋势反映了碳化硅市场的强劲增长势头和持续的投资需求。
6月26日-27日 全天
深圳国际会展中心 6号论坛区
将迎来一场头脑风暴的峰会
SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
本次论坛将分为SiC专场和GaN专场4个热门主题
具体议程安排和嘉宾阵容
01
活动介绍
论坛议程及嘉宾介绍
主题一：先进封装与测试技术与工艺分享
6月27日上午 10:00-12:00
主持人
内蒙古京航特碳科技有限公司
李雪光 市场总监
时间：6月26日
比利时晶圆代工厂-BelGaN
周贞宏博士 CEO
演讲时间：10:00-10:20
演讲主题：《全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展》
英诺赛科（深圳）半导体有限公司
谢文斌 产品应用高级主任工程师
演讲时间：10:20-10:40
演讲主题：《氮化镓大规模应用的关键因素》
珠海镓未来科技有限公司
张大江 研发总监
演讲时间：10:40-11:00
演讲主题：《未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展》
陕西宇腾电子科技有限公司
林立腾 总经理
演讲时间：11:00-11:20
演讲主题：《氮化镓磊晶介绍》
山东晶镓半导体有限公司
王守志 总经理
演讲时间：11:20-11:40
演讲主题：《氮化镓晶体生长及加工研究》
福州镓谷半导体有限公司
梁琥 博士 总经理/CTO/首席科学家
演讲时间：11:40-12:00
演讲主题：《氮化镓电力电子应用及外延技术介绍》
主题二：SiC技术现状与市场趋势分析
6月26日下午 13:40-16:20
北京天科合达半导体有限公司
郭钰 技术总监
演讲时间：13:40-14:00
演讲主题：高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战
山西烁科晶体有限公司
马康夫 总经理助理
演讲时间：14:00-14:20
演讲主题：《大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考》
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
张胜涛博士 研发技术总监
演讲时间：14:20-14:40
演讲主题：《科友8英寸碳化硅衬底产业化进展》
江苏集芯先进材料有限公司
关春洋 董事兼总裁
演讲时间：14:40-15:00
演讲主题：《SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究》
AIXTRON
方子文 总经理
演讲时间：15:20-15:40
演讲主题：《化合物半导体的高产能外延解决方案》
河北普兴电子科技股份有限公司
张永强 产品总监
演讲时间：15:40-16:00
演讲主题：《大直径碳化硅外延技术与进展》
大连创锐光谱科技有限公司
陈俞忠 CEO
演讲时间：16:00-16:20
演讲主题：《Sic衬底及外延片的缺陷检测》
主题三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析
6月27日上午 10:00-11:00
主持人
广州粤升半导体设备有限公司
李晶慧
主持时间：6月27日
纳微半导体
祝锦 高级技术营销经理
演讲时间：10:00-10:20
演讲主题：《纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章》
广东致能科技有限公司
联合创始人 王乐知博士
演讲时间：10:40-11:00
演讲主题：应用定义器件，市场推动进步，GaN为创新而生
深圳基本半导体有限公司
蔡雄飞 副总经理
演讲时间：11:00-11:00
演讲主题：《车规级功率半导体进展》
主题四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
6月27日下午 14:00-15:40
青岛高测科技股份有限公司
于亚鹏 行业解决方案经理
演讲时间：14:00-14:20
演讲主题：《金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展》
中国电子科技集团公司第四十五研究所
宋文超 半导体清洗设备事业部副主任
演讲时间：14:20-14:40
演讲主题：《国产半导体湿法设备研究》
北京北方华创微电子装备有限公司
化合物半导体行业发展部 副总经理 吕春学
演讲时间：14:40-15:00
演讲主题：需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态
北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡长益 研发实验室高级总监
演讲时间：15:00-15:20
演讲主题：《碳化硅衬底ECMP解决方案》
浙江博来纳润电子材料有限公司
张泽芳 董事长
演讲时间：15:20-15:40
演讲主题：《碳化硅CMP材料的整体解决方案》
