封装展

日本国际IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING）简称日本IC展，每年举办一届，是日本专业的传感器展和封装技术展，上届展会在东京有明国际会展中心举办，展出面积16000平米，参展企业375家，参展人数18240人。