NEPCON CHINA 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展

第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。

NEPCON China 2025将以“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”主题，预计将汇聚500个全球领先的电路板组装供应商及品牌，展示覆盖电子、汽车、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。这是一个获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台，为您带来电子制造领域的前沿技术和市场动态。

同期将举办超20场汽车电子、半导体、新能源、5G、通信、智能制造、人形机器人、人工智能、低空飞行等热门话题跨国、高阶峰会，一系列电子制造赛事活动也将轮番登场，更有2大创新拆解区精彩亮相，共同探索电子制造新边界，抢占未来先机！

NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。

展会亮点

1.聚焦高端电子制造技术，解锁高增长行业新业务

超500家全球电路板组装供应商参展，带来超20个领域高端电子制造前沿技术成果。

100款首发新品集中亮相，涵盖表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料等多个电子制程关键环节。

超30家电子电路板组装制造头部企业，携领先设备独家展出，覆盖90%以上主流应用场景。

超60家中国静电防护产业企业参展，现场首发专利成果。

3条半导体热门器件封装示范线，展示半导体封测设备，覆盖2.5D/3D等先进封测，IGBT&SIC模块封测，800G/1.6T光通模组封测。

聚焦汽车电子、半导体封测、新能源制造3大高增长领域，集合“解决方案展示，拆解呈现，标准发布，工艺分享，赛事竞技，商贸交流”立体呈现。

2. 打造高效自动化生产模式，加速电子智造进程

5大智能工厂与自动化核心技术，助力企业实现生产模式智能化升级

3个自动化生产模拟示范，直观感受机器人，自动化包装，自动化测试测量等自动化生产环节的创新应用案例

超 50 家日本自动化配套设备及材料企业，携全球首发的关键设备与材料亮相。

3. 洞察新赛道机遇，抢占电子制造未来新商机

围绕人工智能、人形机器人、低空经济3大新赛道行业，通过“集合“拆解呈现，互动体验，关键技术分享，商贸交流”挖掘发展潜力。

聚焦人工智能电子制造技术，打造“人工智能国际峰会”，国内外头部企业与研究机构代表齐聚，从战略布局，生产管理到实际应用。

创新打造“人形机器人拆解区”，热门机型互动，核心零部件展示，专家探讨关键技术突破。

创新打造“汽车电子&低空飞行拆解区”，新能源车和整车体验，核心零部件展示，专家分享应用革新。

4.透过稀缺国际视角，尽览电子制造新技术与新商机

举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚4个国家日，邀请超400名海外企业代表，通过“技术沙龙，商贸对接，工厂参观”搭建国际交流桥梁。

超10位欧美、亚洲等国际专家及头部企业，带来全球领先且高度适配电子制造行业的前沿技术。

5.深度互动连接，共探电子制造新未来

3大行业颁奖公布，超200位行业精英见证，汇聚电子制造行业CEO、CTO等高影响力企业代表

5场专业赛事上演，超50位电子制造工匠竞技，涵盖表面贴装、焊接、板级故障分析与维修、自动化、半导体、线束线缆等。

超10位行业专家及自媒体达人，现场百万新媒体流量大奖公布，AI+ 新媒体互动亮相。

5 场主题专场配对，聚焦技术交流与合作洽谈。

展示范围

NEPCON中国电子展

展示主题

展示范围

SMT技术和设备

贴装设备和配件、印刷设备和配件、封装设备和配件、元器件供料系统、生产线工具和设备、自动插件机、贴装配套设备&配件

焊接设备及材料

焊接设备、焊锡机器人、烙铁头/焊台及返修设备、锡渣还原/烟雾净化、其他焊接设备&配件、清洗设备等

产线测试与测量

AOI设备、SPI设备、X-Ray设备、在线测试设备、PCB视觉检测设备、光学显微镜、2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、其他测试与测量设备,配件

实验室测试测量设备

温度、湿度测试/环境测试设备 、电子仪器仪表、无线通信测试仪、LCR测试仪、信号分析仪、示波器、网络分析仪、音频测试仪、环境测试设备、跌落/震动测试、疲劳/耐久测试、三坐标测试仪等

点胶、喷涂设备

点胶机、喷涂、涂覆设备、注胶设备、其他点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

焊锡材料、胶粘剂、清洗材料、锡渣还原剂、抗氧化剂、工业气体、其他材料、辅料、电子金属材料、防静电设备&材料

其他表面贴装技术

组装工具、条码设备及材料、激光加工设备、仓储设备、振动盘/计料器、IC 烧录/UV固化/编码器、电子代加工服务、其他

电子制造服务

合同制造 、常规PCB装配、金属冲压模具服务 、机电组装服务 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、塑料&橡胶模具、表面贴装组装服务 、工具&裸晶片相关、“交钥匙“组装服务等

其他

PCB制造、组装工具、供应链服务、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备等

ICPF半导体封装技术板块

展示内容

2.5D和3D及先进封测车间展示区

800G/1.6T光通模组封测工艺示范线

IGBT & SIC模块封测工艺示范线

智能工厂及自动化板块                           

展示主题

展示范围

工业机器人

工业机器人、机器人仿真及视觉系统、机器人零部件

运动控制设备

伺服电机和变频器、控制系统、PLC、SCADA、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统、嵌入式系统、工业自动化数据获取及辨别系统

机器视觉及传感技术

传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡

传动/气动设备及配件

组装及搬运系统、联轴器、滚珠丝杠、线性滑轨、轴承、线性马达、线性制动器、精密定位工作台、缓冲器、皮带、拖链、钳制器、方向控制阀、气缸、摆动气缸/气爪、真空元件、压缩空气清净化元件、工业用过滤器、模块式F.R.L./压力控制元件、润滑元件、管路与管接头、驱动控制元件、消声器/排气洁净器/喷枪/压力表、传感器/静电消除器、流体控制元件、温控器、电动执行器/电动缸、洁净/低发尘/无铜离子/无氟离子

物联网与大数据

工业互联网技术、大数据处理、云计算、人工智能

工业软件

工厂集成化管理软件、工业IT软件、工厂生产软件

系统集成

自动化生产集成、自动化控制系统集成

智能仓储与物流

智能立体仓储、AGV、内部物流自动化

自动化配套设备及配件

自动化配套设备及配件

自动化生产模拟示范

机器人

自动化包装

自动化测试测量

部分领先参展商  

同期活动计划                   

超20场高质量高水准的技术研讨会，覆盖电子制造、半导体、汽车、通信、新能源、人工智能、人形机器人、低空飞行等领域。

会议名称(中文)

会议时间

SMTA华东高科技技术研讨会（收费）

4月22-23日

SMTA华东高科技设备研讨会

4月22-23日

SMTA华东高科技技术工作坊（收费）

4月23日

第二十八届上海智能制造及SMT技术高级研讨会

4月23日

NEPCON峰会:未来电子·AI制造峰会

主题1：国际AI电子制造趋势大会

4月22日

NEPCON峰会:未来电子·AI制造峰会

主题2：生成式AI下智能生产及大数据制造论坛

4月22日

上海防静电工业协会成立20周年大会

4月22日

“中国电子工业静电防护2025”专业论坛

4月22日

静电防护技术沙龙

4.22-24

NEPCON 人形机器人制造技术沙龙

4.22-24

全国电子制造行业焊接技能大赛--上海分赛区

4月22日

全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛--上海分赛区

4月23-24日

NEPCON 智造巅峰赛

4月24日

ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会

4月22日

ICPF 功率半导体技术及应用大会

4月23日

ICPF 800G/1.6T光通模组技术及应用大会

4月24日

电子半导体创新应用技术大赛

4月22-24日

NEPCON 智能汽车安全与互联制造技术论坛

4月22日

NEPCON 智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛

4月23日

全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

4.22-23

NEPCON 汽车电子制造技术沙龙

主题1：智能感知

主题2：低空飞行

主题3：智能座舱

4月22-24日

NEPCON 新能源充电与电源管理技术论坛

4月22日

NEPCON 新能源先进技术与新型储能多元化技术

4月23日

国家日研讨会

• 越南日技术交流

• 泰国日技术交流

• 马来西亚日技术交流

• 印度尼西亚日技术交流

4月22-24日

组团参观合作，请联系

周璇

励展博览集团

手机（同微信号）：15311295316

邮箱：xuan.zhou@rxglobal.com

官网：www.nepconchina.com