第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展

NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。
第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。
NEPCON China 2025将以“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”主题,预计将汇聚500个全球领先的电路板组装供应商及品牌,展示覆盖电子、汽车、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。这是一个获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台,为您带来电子制造领域的前沿技术和市场动态。
同期将举办超20场汽车电子、半导体、新能源、5G、通信、智能制造、人形机器人、人工智能、低空飞行等热门话题跨国、高阶峰会,一系列电子制造赛事活动也将轮番登场,更有2大创新拆解区精彩亮相,共同探索电子制造新边界,抢占未来先机!
展会亮点
1.聚焦高端电子制造技术,解锁高增长行业新业务
超500家全球电路板组装供应商参展,带来超20个领域高端电子制造前沿技术成果。
100款首发新品集中亮相,涵盖表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料等多个电子制程关键环节。
超30家电子电路板组装制造头部企业,携领先设备独家展出,覆盖90%以上主流应用场景。
超60家中国静电防护产业企业参展,现场首发专利成果。
3条半导体热门器件封装示范线,展示半导体封测设备,覆盖2.5D/3D等先进封测,IGBT&SIC模块封测,800G/1.6T光通模组封测。
聚焦汽车电子、半导体封测、新能源制造3大高增长领域,集合“解决方案展示,拆解呈现,标准发布,工艺分享,赛事竞技,商贸交流”立体呈现。
2. 打造高效自动化生产模式,加速电子智造进程
5大智能工厂与自动化核心技术,助力企业实现生产模式智能化升级
3个自动化生产模拟示范,直观感受机器人,自动化包装,自动化测试测量等自动化生产环节的创新应用案例
超 50 家日本自动化配套设备及材料企业,携全球首发的关键设备与材料亮相。
3. 洞察新赛道机遇,抢占电子制造未来新商机
围绕人工智能、人形机器人、低空经济3大新赛道行业,通过“集合“拆解呈现,互动体验,关键技术分享,商贸交流”挖掘发展潜力。
聚焦人工智能电子制造技术,打造“人工智能国际峰会”,国内外头部企业与研究机构代表齐聚,从战略布局,生产管理到实际应用。
创新打造“人形机器人拆解区”,热门机型互动,核心零部件展示,专家探讨关键技术突破。
创新打造“汽车电子&低空飞行拆解区”,新能源车和整车体验,核心零部件展示,专家分享应用革新。
4.透过稀缺国际视角,尽览电子制造新技术与新商机
举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚4个国家日,邀请超400名海外企业代表,通过“技术沙龙,商贸对接,工厂参观”搭建国际交流桥梁。
超10位欧美、亚洲等国际专家及头部企业,带来全球领先且高度适配电子制造行业的前沿技术。
5.深度互动连接,共探电子制造新未来
3大行业颁奖公布,超200位行业精英见证,汇聚电子制造行业CEO、CTO等高影响力企业代表
5场专业赛事上演,超50位电子制造工匠竞技,涵盖表面贴装、焊接、板级故障分析与维修、自动化、半导体、线束线缆等。
超10位行业专家及自媒体达人,现场百万新媒体流量大奖公布,AI+ 新媒体互动亮相。
5 场主题专场配对,聚焦技术交流与合作洽谈。
展示范围
www.nepconchina.com
NEPCON中国电子展
展示主题
展示范围
SMT技术和设备
贴装设备和配件、印刷设备和配件、封装设备和配件、元器件供料系统、生产线工具和设备、自动插件机、贴装配套设备&配件
焊接设备及材料
焊接设备、焊锡机器人、烙铁头/焊台及返修设备、锡渣还原/烟雾净化、其他焊接设备&配件、清洗设备等
产线测试与测量
AOI设备、SPI设备、X-Ray设备、在线测试设备、PCB视觉检测设备、光学显微镜、2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、其他测试与测量设备,配件
实验室测试测量设备
温度、湿度测试/环境测试设备 、电子仪器仪表、无线通信测试仪、LCR测试仪、信号分析仪、示波器、网络分析仪、音频测试仪、环境测试设备、跌落/震动测试、疲劳/耐久测试、三坐标测试仪等
点胶、喷涂设备
点胶机、喷涂、涂覆设备、注胶设备、其他点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
焊锡材料、胶粘剂、清洗材料、锡渣还原剂、抗氧化剂、工业气体、其他材料、辅料、电子金属材料、防静电设备&材料
其他表面贴装技术
组装工具、条码设备及材料、激光加工设备、仓储设备、振动盘/计料器、IC 烧录/UV固化/编码器、电子代加工服务、其他
电子制造服务
合同制造 、常规PCB装配、金属冲压模具服务 、机电组装服务 、发泡材料切割和模具服务 、ODM和计算机外围设备生产服务 、塑料&橡胶模具、表面贴装组装服务 、工具&裸晶片相关、“交钥匙“组装服务等
其他
PCB制造、组装工具、供应链服务、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备等
ICPF半导体封装技术板块
展示内容
2.5D和3D及先进封测车间展示区
800G/1.6T光通模组封测工艺示范线
IGBT & SIC模块封测工艺示范线
智能工厂及自动化板块
展示主题
展示范围
工业机器人
工业机器人、机器人仿真及视觉系统、机器人零部件
运动控制设备
伺服电机和变频器、控制系统、PLC、SCADA、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统、嵌入式系统、工业自动化数据获取及辨别系统
机器视觉及传感技术
传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡
传动/气动设备及配件
组装及搬运系统、联轴器、滚珠丝杠、线性滑轨、轴承、线性马达、线性制动器、精密定位工作台、缓冲器、皮带、拖链、钳制器、方向控制阀、气缸、摆动气缸/气爪、真空元件、压缩空气清净化元件、工业用过滤器、模块式F.R.L./压力控制元件、润滑元件、管路与管接头、驱动控制元件、消声器/排气洁净器/喷枪/压力表、传感器/静电消除器、流体控制元件、温控器、电动执行器/电动缸、洁净/低发尘/无铜离子/无氟离子
物联网与大数据
工业互联网技术、大数据处理、云计算、人工智能
工业软件
工厂集成化管理软件、工业IT软件、工厂生产软件
系统集成
自动化生产集成、自动化控制系统集成
智能仓储与物流
智能立体仓储、AGV、内部物流自动化
自动化配套设备及配件
自动化配套设备及配件
自动化生产模拟示范
机器人
自动化包装
自动化测试测量
部分领先参展商
同期活动计划
超20场高质量高水准的技术研讨会,覆盖电子制造、半导体、汽车、通信、新能源、人工智能、人形机器人、低空飞行等领域。
会议名称(中文)
会议时间
SMTA华东高科技技术研讨会(收费)
4月22-23日
SMTA华东高科技设备研讨会
4月22-23日
SMTA华东高科技技术工作坊(收费)
4月23日
第二十八届上海智能制造及SMT技术高级研讨会
4月23日
NEPCON峰会:未来电子·AI制造峰会
主题1:国际AI电子制造趋势大会
4月22日
NEPCON峰会:未来电子·AI制造峰会
主题2:生成式AI下智能生产及大数据制造论坛
4月22日
上海防静电工业协会成立20周年大会
4月22日
“中国电子工业静电防护2025”专业论坛
4月22日
静电防护技术沙龙
4.22-24
NEPCON 人形机器人制造技术沙龙
4.22-24
全国电子制造行业焊接技能大赛--上海分赛区
4月22日
全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛--上海分赛区
4月23-24日
NEPCON 智造巅峰赛
4月24日
ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会
4月22日
ICPF 功率半导体技术及应用大会
4月23日
ICPF 800G/1.6T光通模组技术及应用大会
4月24日
电子半导体创新应用技术大赛
4月22-24日
NEPCON 智能汽车安全与互联制造技术论坛
4月22日
NEPCON 智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛
4月23日
全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
4.22-23
NEPCON 汽车电子制造技术沙龙
主题1:智能感知
主题2:低空飞行
主题3:智能座舱
4月22-24日
NEPCON 新能源充电与电源管理技术论坛
4月22日
NEPCON 新能源先进技术与新型储能多元化技术
4月23日
国家日研讨会
越南日技术交流
泰国日技术交流
马来西亚日技术交流
印度尼西亚日技术交流
4月22-24日
组团参观合作,请联系
周璇
励展博览集团
企业经理名片
励展博览集团
联系人:周璇
手机:15311295316
电话:15311295316
邮箱:xuan.zhou@rxglobal.com
地址:北京市朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心
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